开云体育- 开云体育官方网站- APP 最新2025武守坤：当AI重塑硬件创新路径 金百泽正走向“制造+服务+平台”新范式

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　　在外界看来，金百泽的业务起点是PCB样板制造。但在武守坤看来，这只是公司进入产业链的“入口”，而非最终定位和目标。“我们当年进入PCB领域，并不是为了走大批量生产路线，而是进入了客户研发最前端，成为硬件创新柔性制造的行业代表”他回忆道。与以大批量交付为核心目标的传统PCB厂商不同，金百泽成立之初便聚焦于样板、小批量、高复杂度的工程场景——也就是产品从概念走向工程化的关键阶段。在这一阶段，PCB并非普通零部件，而是承载产品功能实现、信号完整性、可靠性验证与工程可行性的核心载体。正是在服务这些高难度项目的过程中，金百泽逐步建立起对多个行业“设计—工程—制造”全流程关系的系统理解。

　　端侧AI硬件往往面临体积受限、功耗受限、散热与可靠性要求极高等挑战，这类需求为智能硬件、医疗设备、低空经济、机器人等领域提供定制化模块。依托在高密度互联、高速通信、高导热高散热等领域的技术积累，以及与核心芯片厂商的深度协同，金百泽正在将IPDM能力进一步模块化，形成可复用的端侧算力与智能硬件解决方案，加快客户产品落地节奏。武守坤强调，这种战略选择正契合了算力硬件、智能穿戴、具身机器人、工业机器人等终端产品的爆发趋势。

　　谈及未来战略规划，武守坤表示，金百泽正处在从“制造业公司”向“电子电路产业服务平台”跃迁的关键时期。通过整合智能工业软件、端侧算力硬件、数据资源，构建“云设计+云工程+云工厂”的业务体系，让客户的产品创新更简单、更高效。“未来，用户无需复杂的供应链管理，只需通过我们的平台提出需求，就能实现AI硬件等产品从设计到量产的全流程服务”。武守坤预计，随着低空经济、端侧智能等产业的规模化爆发，公司将实现业务的跨越式增长。“金百泽的定位从来不是传统制造企业，而是以设计和制造为手段，服务客户创新的数字化科创服务平台。”